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元器件采购网 > L-242页 > 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)LFSCM3GA25EP1-6FN900I

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LFSCM3GA25EP1-6FN900I

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LFSCM3GA25EP1-6FN900I参数
产品类别:集成电路 (IC)-嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
说明:IC FPGA 25.4KLUTS 900FPBGA
包装数量:27
包装形式:
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LAB/CLB数:6250
逻辑元件/单元数:25000
RAM 位总计:1966080
输入/输出数:378
门数:-
电源电压:0.95 V ~ 1.26 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 105°C

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